城南

1.線的要求

1)線與線、線與元器件焊盤、線與通孔之間的設(shè)置距離是否合理，是否能夠滿足生產(chǎn)工藝的要求。

2)電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否是緊密耦合的，在PCB中是否能夠再加寬地線。

3)關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如加保護線等。

4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨立的地線，且地線要與供電系統(tǒng)分開。

5)銅箔線是否滿足要求。銅箔最小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm，邊緣銅箔至少為0.1mm;銅箔最小間距：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm;銅箔與電路板邊的最小距離為0.5mm。

6)跳線不能放置在IC下或電動機、電位器及其他大體積金屬外殼的元器件下。

7)布線的方向是否正確。原則上布線方向要為水平或者垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平時一定要走45°角。

8)布線要盡可能地短，尤其是時鐘線、低電平信號線和高頻回路布線要更短。

2.孔和焊盤的要求

1)元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)工藝的要求，焊盤與板邊的最小距離是否為
4.0mm。

2)通孔安裝元件的焊盤直徑大小要為孔徑的兩倍，對雙板面最小為
1.5mm，單板面最小為
2.0mm。如果不能用圓形焊盤，則應(yīng)選擇用橢圓焊盤。

3)除要求的接地外，螺釘孔半徑
5.0mm內(nèi)不能有銅箔及元器件，上錫位不能有絲印油。

4)在中心距小于
2.5mm的焊盤周邊要有絲印油包裹，且建議絲印油的寬度為5mm。

5)對于所有的雙面板，過孔都不能開阻焊劑窗以減少焊點的短路。

6)孔洞間的距離最小為
1.25mm。

7)若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑較小時，需要加淚滴。

8)電插PCB的定孔位需放置在長邊上，且在其周圍一定范圍內(nèi)不得放置除手插元件外的元器件。

9)電插元件孔的直徑：橫插元件孔直徑為
1.1mm ± 0.1mm，直插元件孔直徑為
1.0mm ± 0.1mm;鉚釘孔直徑：
2.0mm鉚釘孔直徑為
2.25mm ± 0.1mm，
3.0mm鉚釘孔直徑為
3.25mm ± 0.1mm。

10)PCB上的散熱孔的直徑不得大于
3.5mm。

11)當(dāng)PCB上有直徑大于12mm或方形12mm以上的孔時，必須要有相應(yīng)的防止焊錫流出的孔蓋。

12)直插元件孔之間的中心應(yīng)相距為
2.5mm或
5.0mm。

13)測試焊盤應(yīng)以ф
2.0mm為標(biāo)準(zhǔn)，最小也不應(yīng)低于ф
1.3mm。

3.元器件的要求

1)電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏、變壓器、散熱器等。電解電容與散熱器的間隔最小為
10.0mm，其他元件到散熱器的間隔最小為
2.0mm。

2)大型元器件，例如變壓器、電解電容、大電流的插座等，要加大銅箔和上錫面積，且上錫面積至少要與焊盤的面積相等。

3)對于任何一個晶體管都要清晰地標(biāo)出e、c、b三腳。

4)對于需要過錫爐后才焊接的元器件，焊盤要開走錫位，方向要與過錫方向相反，且為0.55~
1.0mm。

5)在設(shè)計雙面板時，金屬外殼的元件插件時外殼要與PCB接觸的，頂層的焊盤不能打開，務(wù)必用阻焊劑或絲印油蓋住。

6)橫插元件(如電阻)的腳間中心距離必須是
7.5mm、
10.0mm或1
2.5mm，電插PCB的橫插元件間的距離要滿足一定的要求。

7)直插元件只適合于外圍尺寸或直徑不大于
10.5mm的元件，直插元件孔的中心距離要為
2.5mm或
5.0mm，直插元件間的距離也必須達到某一最小距離。

8)SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時，要進行良好的熱隔離處理。

4.PCB的要求

1)要求加在PCB中的圖標(biāo)、注釋等圖形是否會造成信號短路。

2)要求PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊的尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否影響了電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。

3)要求多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外就容易造成短路。

4)要求設(shè)計出的PCB是否符合PCB生產(chǎn)廠家的要求，既要避免過大的公差影響最終的質(zhì)量，也要避免對公差過分的苛刻而造成生產(chǎn)成本提高。

5)在大面積的PCB的設(shè)計中，應(yīng)在PCB間留一條5~10mm寬的空隙，以防止在通過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條，從而避免PCB彎曲。

6)每一片PCB都應(yīng)該用實心箭頭標(biāo)識出過錫爐的方向。

7)要求絲印字符，絲印字符應(yīng)該為水平或右轉(zhuǎn)90°擺放。

8)要求物料編碼和設(shè)計編號，通常它們都只能放在板的空位上。PCB上沒有布線的地方可以合理地用于接地或電源。

9)當(dāng)沒有維護文件時，PCB上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容變壓器等元器件附近，應(yīng)標(biāo)有警示標(biāo)識符號及該元件的標(biāo)稱值。

10)交流220V電源部分的火線與中線在銅箔之間安全距離不應(yīng)小于
3.0mm，交流220V線中任一PCB或可觸及點與最低壓零件及殼體之間的距離要大于6mm，可觸點的附近要加上有電警告標(biāo)識。強電與弱電之間應(yīng)用粗細不同的絲印線分開，以警告維修人員小心操作。

11)在貼片元件的PCB上，必須在板的一組對角上設(shè)置至少兩個標(biāo)記以提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。

12)基準(zhǔn)標(biāo)志常用的圖形為：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之間，并放置在PCB或單個器件的對角線對稱方向的位置上。標(biāo)記的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方形的5mm內(nèi)不應(yīng)有焊劑或圖案，從標(biāo)記中心圓形的4mm內(nèi)不應(yīng)有焊劑或圖案。

13)在一塊PCB上有幾塊相同的多塊板時，只要指定一個電路的標(biāo)記或零件的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記后，其化電路也可以自動地移動識別標(biāo)記，但是其他的電路如有180°的調(diào)頭配置時，標(biāo)記只限于使用圓形基準(zhǔn)標(biāo)志。